方案与芯片选型
围绕主控、传感器、电源、接口和通信要求确定整体硬件方案。
BOARD / PRODUCT
01
定制内容
从产品目标出发，协同推进电路、固件、通信、可靠性和生产环节。
原理图与 PCB
完成高速、多层电路设计、Layout、信号完整性和可制造性优化。
嵌入式固件与通信
定制驱动、RTOS / Linux、通信协议、设备升级和远程管理能力。
可靠性与量产导入
开展 EMC / ESD 等项目验证，优化 BOM、测试工装和试产流程。
02
开发流程
每一步都有明确的工作目标和阶段性交付物，便于确认、协作与验收。
- 01
需求与可行性确认
明确功能、环境、尺寸、成本、产量和交付目标，识别关键技术风险。
交付：产品需求、风险清单 - 02
硬件架构与器件选型
确定主控、传感器、通信、电源和接口方案，建立初版 BOM 与成本边界。
交付：硬件方案、器件清单 - 03
原理图、PCB 与结构协同
完成电路、Layout、接口和结构配合设计，进行 DFM 检查并准备打样资料。
交付：原理图、PCB、打样资料 - 04
EVT 工程样机验证
完成 PCBA 打样、焊接、上电检查和硬件 Bring-up，确认基础功能可以运行。
交付：EVT 样机、问题记录 - 05
固件与系统联调
接入驱动、通信协议、升级机制和测试程序，完成软硬件协同调试。
交付：联调固件、测试程序 - 06
DVT 设计验证
围绕性能、温度、稳定性、EMC / ESD 等项目要求验证并修正设计。
交付：验证报告、设计修订 - 07
PVT 小批试产
优化 BOM、生产工艺、测试工装和装配流程，验证良率与批量一致性。
交付：试产记录、工艺资料 - 08
量产交付与资料移交
整理生产、测试、固件和维护资料，完成量产导入与后续版本管理。
交付：量产资料、版本基线
DIRECT CONTACT
需要进一步沟通？
扫描企业微信二维码，添加李经理，直接沟通您的定制需求。
联系人：李经理
企业微信 · 李经理